유리기판 현대차증권 리포트 요약

유리기판, 다가올 미래에 준비하자

유리기판, 반도체 Packaging의 Game Changer
유리기판이 기존 패키징 기판 대비 갖는 장점은 1) 대면적화에 최적화, 2) 실리콘 인터포저의 대체로 인한 비용적인 우위, 3) 미세회로 구현, 4) 열 효율 우수임. 이러한 강점은 최근 AI로 인한 반도체 고성능화에 따라 특히 대두되고 있음. 이미 반도체 업체들의 수요는 지속되고 있는 상황. 이에 앱솔릭스를 필두로 삼성전기, LG이노텍, DNP 등 국내외 여러 업체들은 양산을 위한 Capex를 진행 중에 있고, 일부 Fab은 시제품 양산을 앞두고 있음. 분명한 수요가 있는만큼 기술적인 한계를 극복한다면 시장은 크게 개화할 것

시간은 남았으나 방향성은 명확하다
유리기판은 현재 R&D 및 표준화 작업을 진행 중에 있고 고객사 샘플 납품을 통해 Chip Packaging을 꾸준히 시도하고 있음. 이러한 작업은 Pilot 및 일부 시제품 양산 라인을 통해 2025-2026년까지 이뤄질 것으로 예상. 다만 시장이 본격적으로 개화되기 위해서는 대량 양산 Pilot이 구축되어야 하고 이는 앞선 Process가 진행이 되고 나서 투자결정이 집행되어야 가능. Fab 완공과 Ramp-up을 고려했을 때 약 2년의 시간이 소요될 것이고, 이로 인해 본격적인 시장 개화는 2028년 시점을 예상

유리기판 투자는 어떻게 해야할까?
시장 개화가 구체화된다면 이 시장의 높은 성장성을 감안하였을 때 높은 Valuation을 받으며 주도 섹터가 될 것이고 그 시점에 대해 고려할 필요가 있음. 방향성이 명확한 현재 시점에서는 보다 구체적으로 준비하고 있는 업체에 주목해야 함. 이러한 업체로는 GCS 양산 업체인 SKC(앱솔릭스), 삼성전기, Supply-Chain 중 필옵틱스, 켐트로닉스 등이 있음. 이 중 TGV Glass에 대한 Full Value-Chain 구축 및 Glass 가공 경험이 있는 켐트로닉스를 최선호주로 제시. 가장 빠른 GCS 양산 일정 및 컨소시엄을 구축한 SKC, 이미 유리 기판 관련 TGV 및 Singulation 장비 출하가 이뤄진 필옵틱스에도 주목할 필요가 있음

 

 

참고 문서

현대차증권 리포트

https://www.hmsec.com/mobile/research/research01_view.do?Menu_category=2