필옵틱스1 유리기판 현대차증권 리포트 요약 유리기판, 다가올 미래에 준비하자유리기판, 반도체 Packaging의 Game Changer유리기판이 기존 패키징 기판 대비 갖는 장점은 1) 대면적화에 최적화, 2) 실리콘 인터포저의 대체로 인한 비용적인 우위, 3) 미세회로 구현, 4) 열 효율 우수임. 이러한 강점은 최근 AI로 인한 반도체 고성능화에 따라 특히 대두되고 있음. 이미 반도체 업체들의 수요는 지속되고 있는 상황. 이에 앱솔릭스를 필두로 삼성전기, LG이노텍, DNP 등 국내외 여러 업체들은 양산을 위한 Capex를 진행 중에 있고, 일부 Fab은 시제품 양산을 앞두고 있음. 분명한 수요가 있는만큼 기술적인 한계를 극복한다면 시장은 크게 개화할 것시간은 남았으나 방향성은 명확하다유리기판은 현재 R&D 및 표준화 작업을 진행 중에 있고 .. 2025. 3. 16. 이전 1 다음